磁控濺射是一種 (PVD) 工藝，是制造半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常見的問題。小編列出了可能的原因和相關解決方案供您參考。

● 問題一：薄膜灰黑或暗黑
● 問題二：漆膜表面暗淡無光澤
● 問題三：薄膜顏色不均勻
● 問題四：起皺、開裂
● 問題五：薄膜表面有水印、指紋和灰粒

 薄膜灰黑或暗黑 
丨真空度小于0.67Pa；真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小于99.9%；氬氣應更換為純度為 99.99%。
丨充氣系統漏氣；應檢查充氣系統以消除漏氣。
丨薄膜未充分固化；薄膜的固化時間應適當延長。
丨鍍件排出的氣體量過大；應進行干燥和密封。

 漆膜表面無光澤 
丨薄膜固化不良或變質；應延長薄膜固化時間或更換底漆。
丨磁控濺射時間過長；施工時間應適當縮短。
丨磁控濺射成膜速度太快；磁控濺射電流或電壓應適當降低。

 薄膜顏色不均勻 
丨底漆噴涂不均；底漆的使用方法有待改進。
丨膜層太薄；應適當提高磁控濺射速率或延長磁控濺射時間。
丨夾具設計不合理；應改進夾具設計。
丨鍍件幾何形狀過于復雜；鍍件的轉速應適當提高。

 起皺、開裂 
丨底漆噴得太厚；應控制噴霧的厚度。
丨涂層粘度過高；應適當降低涂料的粘度。
丨蒸發速度過快；蒸發速度應適當減慢。
丨膜層太厚；濺射時間應適當縮短。
丨電鍍溫度過高；鍍件的加熱時間應適當縮短。

 薄膜表面有水印、指紋和灰粒 
丨鍍件清洗后未充分干燥；應加強鍍前處理。
丨在鍍件表面潑水或唾液；加強文明生產，操作人員戴口罩。
丨涂底漆后，手接觸鍍件，表面留下指紋；嚴禁用手觸摸鍍件表面。
丨有顆粒物，應過濾或除塵。
丨靜電除塵失敗或噴涂固化環境有顆粒粉塵；應更換除塵器并清潔工作環境。


除以上常用材料外，金屬靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等，均有在鍍膜中使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、硅鋁、釩錸、鎢鉬等。